2013年7月6日 星期六

台半導體業者籲引陸人才

香港文匯報訊  據台灣《工商時報》報道,迷你倉新蒲崗台「經濟部長」張家祝前日與半導體業者進行早餐會議,產業界提出四大建言。 業者投訴,台灣在2008年實施員工分紅費用化,造成人才流失,而此時,大陸與韓國也在挖角台灣人才,因此第一項建言就是當局應鬆綁陸籍、外籍高階人力來台,而陸籍人力與台灣言語溝通容易,因此更期盼鬆綁陸籍白領來台。「工業局」回應表示,會了解現行引進高階人才的政策法規,進一步評估檢討空間,再向「勞委會」提出「經濟部」的想法。倡學習大陸政策性補貼 第二建言就是當局應重新檢討員工分紅費用化,不過「工業局」官員坦言,這點的困難度相當高,畢竟已經實施多年了。 第三項建言是正視大陸政策性補貼半導體產業。「工業局」表示,大陸對半導體產業有戰略發展策略,尤其在IC設計業直接補貼研發製程的光罩,以90納米製程為例,一個光罩就要100萬美元,更別論60納米,再加上給予研發投資抵減,所以陸資IC設計業在價格上,相當具有競爭力。不過官員說,「工業局」只能請廠商針對光罩提出研發投資抵減,這是間接性補貼,不過若想比照大陸作法,不太可能。 第四建言是政府應提前發展5G。「工業局」表示,5G仍屬於前瞻技術,現階段正在盤點台島供應鏈,檢視產業界支撐5G的技術含量,同時,也搜集各國作法,「經濟部」將會密切注意5G發展,適度提出發展策略。

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